2023 연화 JLR KVM 용접 보조 패키지 도움말 JLR 2018 + KVM RFA MCU 교체
2018년 이후 JLR RFA KVM 모듈 MCU 프로세서 칩 교체를 돕는다.
JLR KVM 용접 보조 어셈블리 구성 목록:
항목 번호. | 어댑터 / 부품 | 어댑터 / 부품 기능 | 수량 |
일 | KVM 칩 리미티드 보드 | KVM 모듈에서 CPU 칩의 위치 제한 | 일 |
이 | 공기총 고도 제한판 | 공기총과 칩 사이의 높이를 조정하는 데 사용 | 일 |
셋 | KVM 용접 연습판 | CPU 칩 분해 및 용접 연습 | 일 |
사 | 부스러기 흡판 | 제거해야 할 부스러기를 흡수하는 데 사용 | 일 |
오 | 무연 용접고 | 칩 용접 기능 향상 | 일 |
육 | PCB 보드 클립 | PCB 비트 제한판 조임 | 일 |
칠 | 페인트 제거제 및 접촉 세정제 | 칩의 삼중 보호 페인트 제거 | 일 |
팔 | 페인트 청소 브러시 | 삼방칠 박리 처리 | 일 |
구 | 은고솔 | 은고 를 바르는 데 쓰다 | 일 |
십 | 핀셋 | 공기총 가열용 부스러기 줍기 | 일 |
십일 | 자기 PCB 고정 클립 | 원차 KVM 용접 연습판 또는 KVM 보드 고정 | 일 |
십이 | 주석사 용접 | 용접판의 용접물 보충용 | 일 |
십삼 | 용접선을 뜯다 | 여분의 용접물 청소에 사용 | 일 |
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